화학 반응 식각 (1) 썸네일형 리스트형 Etch Processes 식각 공정 오늘은 총 4가지의 식각공정에 대해 공부해보자. Sputtering (스터퍼링), pure chemical etching (화학 반응에 의한 식각), ion energy driven etching (이온 에너지에 의한 식각), ion inhibitor etching (이온 억제제를 이용한 식각) 아래에 4가지 식각 공정에 대한 간단한 그림이 있다. 먼저 Spurttering에 대해 알아보자. Sputtering은 강한 에너지를 가지는 이온으로 때려서 표면의 원자들을 날려보내는 방식이다. 수백 volts의 에너지를 가지는 이온들이 plasma discharge (플라즈마 방전)으로 부터 나온다. 이 공정은 선택적인 공정은 아니다 (unselective). 따라서 sputtering 속도는 보통 느린 편이며.. 이전 1 다음
